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APPLICATION SCENARIOS
应用场景
芯片、光电器件及其它微小精密器件的存储和转运。
应用场景
工作原理
通过对吸附盒内托盘底部施加负压,改变器件与硅胶薄膜的接触面积,从而改变器件与硅胶薄膜之间的粘附力, 实现吸附盒"吸附-释放"状态的转换。
吸附状态下,硅胶弹性薄膜提供足够的粘附力,即使吸附盒倾斜、震动或上下翻转,亦可牢固吸附、固定器件,并提供抗震保护。
需要取下器件时,通过对托盘底部施加负压(建议使用600mmHg以上真空度), 部分硅胶薄膜陷入下方网格,减小了硅胶薄膜与器件的整体粘附力,使用较小的力即可取下器件。
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