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2021-12

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《一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法》 发明专利获批

2021年9月14日,杭州硅土科技有限公司向国家知识产权局提交《一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法》发明专利申请,并于2021年12月17日获批。专利具体情况:本发明涉及一种精密

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2021-12

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《用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法》 发明专利获批

2021年7月7日,硅土科技有限公司向国家知识产权局提交《用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法》发明专利申请,并于2021年9月7日获批。专利具体情况:本发明涉及一种用于精密器件包装的自

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《硅胶薄膜吸附盒》实用新型专利获批

2020年9月3日,硅土科技有限公司向国家知识产权局提交《硅胶薄膜吸附盒新》实用新型专利申请,并于2021年4月13日获得授权。专利具体情况:本实用新型涉及一种硅胶薄膜吸附盒,包括底座,所述底座上设有

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《芯片包装外盒》外观设计专利获批

2020年9月22日,硅土科技向国家知识产权局提交《芯片外包装盒》外观设计专利申请,并于2021年2月12日获批。专利具体情况:本外观设计产品的名称:芯片包装外盒本外观设计产品的用途:用于芯片包装专利

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硅土科技:精密器件存储转运专家

产品应用于芯片、光电器件及其它微小精密器件的存储和转运,产品拥有多项解决进口吸附盒“卡脖子”的发明专利。

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